industrie Ofensysteme und Vorwärmeinrichtungen
Wärmekammern werden zur schonenden, gradgenauen, thermischen Behandlung von Bauteilen im Bereich der Fertigung von elektronischen Leistungsstellern verwendet. Eine Inertgasatmosphäre unterstützt diesen Prozess.
Optionen
Diese Wärmekammer wird zur thermischen Behandlung von Waferscheiben für die Halbleiterfertigung unter Stickstoff- und Formiergasatmosphäre verwendet. Ziel: Elektronenbestrahlungen und Ionenimplantationen verursachen im Halbleiterwafer Strahlenschäden, die mit Hilfe eines Temperaturprozesses (250 °C bis 420 °C) gezielt wieder ausgeheilt werden können. Der Ausheilprozess muss unter Inertgasatmosphäre bei einem hohen Grad an Temperaturstabilität und -reproduzierbarkeit durchgeführt werden können.
Diese Wärmekammer wird zur thermischen Behandlung von Waferscheiben für die Halbleiterfertigung unter Stickstoff- und Formiergasatmosphäre verwendet.
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